Thermal Engineering

Widerstände auf Basis der EBG Dickschichttechnologie bieten eine sehr attraktive Kombination aus hoher elektrischer Belastbarkeit zusammen mit einem geringen Platzbedarf und können auch für hochfrequente Ströme und für Pulsanwendungen eingesetzt werden. EBG konnte die Leistungsfähigkeit der UXP Widerstände in der aktuellsten Generation auf bis auf 2000W steigern. Thermal Engineering ist die Basis für beste Leistungswerte und Lebensdauer. Die Optimierung des gesamten thermischen Pfades vom Widerstand über das thermische Interface bis zum Kühlkörper, sind ein wichtiger Teil der weiteren EBG Entwicklungsanstrengungen.

Um weitere Informationen zu erhalten, bitte kontaktieren Sie uns!

Artikel:
"High-Power Resistors for demanding industrial applications" im
Power Electronics Europe Magazin, Ausgabe September 2017